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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真

主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学,取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA,成为电子板级系统部门的应用工程师,负责直销团队的技术支持。   在传 ...查看更多

潮湿管理的5点建议

引言 表面贴装元件(包括PCB)不能存放于潮湿环境中。潮湿环境对表面贴装元件及PCB可能造成的风险分为两类:可焊性和封装材料损坏。如何更好地应对这一不断增长的挑战?以下是5点建议: 1.当元件水分 ...查看更多

垂直导体结构VeCS专题回顾

从2019年5月起,PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章,作者既包括该技术的开发者Joan Tourné,也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多

MIRTEC总裁:SMT智能工厂的测试与检测

我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico,在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化,以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示:& ...查看更多

ECWC15 第 3 天 :线下会议5G、智能制造、产业变革

ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行,前两天是线上形式,第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要,更多关于ECWC15的内容,欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多

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